三星在9月份固态硬盘峰会上抛出了观点“从现在开始，TLC就是MLC”，他们认为，随着主控升级、堆叠技术提升容量，外界诟病所谓“寿命”“读写速度”问题会逐渐消弭。
作为3D NAND技术上最激进两大厂商，三星和东芝都在近日投资兴建新闪存厂。
东芝昨日宣布，将在日本四日市投资建企，合作方有西部数据，预计2017年2月动工，2018年夏季启用。
据悉，该工厂将以生产3D Flash为主要使命，同时采用全LED照明灯、加固制造机器等，以防止地震等自然灾害。
目前，各大原厂已经在2016年研发了基于48层或32层3D NADN闪存颗粒，由于技术不成熟以及2D NAND生产线替换问题，如今3D NAND良品率并不高，总产量也不够高，因而才引发了当下固态硬盘市场价格疯涨。
在今后48层、64层TLC成熟之后，1TBTLC将成为主流并在寿命上和200GB左右MLC持平。
